高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動 ±3%。
鍍層相關(guān)故障
鍍層不均勻 / 厚度偏差：高頻線路對厚度一致性要求，故障表現(xiàn)為局部鍍層偏厚或偏薄，直接導(dǎo)致阻抗波動超標。多因電流密度分布不均、鍍液攪拌不充分，或光刻膠開窗精度偏差引發(fā)。
鍍層附著力差 / 脫落：后續(xù)焊接或使用中鍍層起皮、剝離，常見于羅杰斯等特殊基材。主要是前處理不徹底（殘留油污、氧化層），或基材未做等離子體活化處理，導(dǎo)致鍍層與基材結(jié)合力不足。
鍍層粗糙 / 針孔：表面出現(xiàn)顆粒狀凸起或微小孔洞，影響信號傳輸平滑性。成因包括鍍液雜質(zhì)過多、添加劑比例失衡，或電鍍時氫氣析出未及時排出。
鍍層氧化 / 變色：尤其銀鍍層易出現(xiàn)發(fā)黃、發(fā)黑，降低導(dǎo)電性。多因后處理未及時做防氧化涂覆，或儲存環(huán)境濕度、溫度超標。
工藝適配相關(guān)故障
線路橋連 / 短路：超細線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時金屬離子過度沉積，或鍍液整平性差。
盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導(dǎo)通和散熱。成因是鍍液流動性不足、電流密度未針對深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。
基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開裂，多因電鍍溫度過高（超過基材耐熱極限），或前處理化學(xué)藥劑腐蝕基材表面。
圖形電鍍：加厚功能鍍層
優(yōu)先采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，在線路裸露區(qū)域沉積銅層（厚度 5-15μm），保證鍍層結(jié)晶細密、低電阻率。
關(guān)鍵區(qū)域（如射頻接口、連接器）需進行選擇性電鍍，額外沉積金、銀等低損耗鍍層，厚度根據(jù)需求控制在 0.1-3μm。
電鍍過程中嚴格控制電流密度（1-5A/dm2）、鍍液溫度（20-30℃）及攪拌速度，確保鍍層均勻性與平整度。
