圖形電鍍：加厚功能鍍層

優(yōu)先采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，在線路裸露區(qū)域沉積銅層（厚度 5-15μm），保證鍍層結(jié)晶細(xì)密、低電阻率。

關(guān)鍵區(qū)域（如射頻接口、連接器）需進(jìn)行選擇性電鍍，額外沉積金、銀等低損耗鍍層，厚度根據(jù)需求控制在 0.1-3μm。

電鍍過程中嚴(yán)格控制電流密度（1-5A/dm2）、鍍液溫度（20-30℃）及攪拌速度，確保鍍層均勻性與平整度。

去膠與蝕刻：剝離多余金屬

用化學(xué)脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。

采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線路，控制側(cè)蝕量≤0.5μm。

蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。

后處理與檢測：保障產(chǎn)品合格

進(jìn)行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。

開展檢測：包括鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（劃格測試）、阻抗值（網(wǎng)絡(luò)分析儀檢測）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測試）。

最終進(jìn)行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產(chǎn)品符合高頻高速傳輸要求。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。高頻高速線路板電鍍加工