低信號(hào)損耗：利用銀等低電阻率金屬作為鍍層材料，在高頻趨膚效應(yīng)下，降低信號(hào)傳輸損耗。如沉銀工藝在 10GHz 信號(hào)下，插入損耗僅為 0.18dB / 厘米。

表面處理：根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護(hù)，對(duì)關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行選擇性電鍍金。

后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機(jī)防氧化劑，以延長(zhǎng)其儲(chǔ)存壽命。

常見鍍層材料及應(yīng)用

金：具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和耐磨性，常用于高頻連接器、射頻接口等關(guān)鍵區(qū)域，鍍層厚度一般為 1-3μm。

銀：電阻率低，高頻損耗小，適用于普通信號(hào)焊盤和線路，鍍層厚度約 0.1-0.2μm，但需注意防氧化處理。

銅：作為基礎(chǔ)導(dǎo)電層，廣泛應(yīng)用于線路電鍍，厚度通常在 5-20μm，通過優(yōu)化電鍍工藝，可提高其信號(hào)傳輸性能。

后處理與檢測(cè)：保障產(chǎn)品合格

進(jìn)行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。

開展檢測(cè)：包括鍍層厚度（XRF 檢測(cè)）、附著力（劃格測(cè)試）、阻抗值（網(wǎng)絡(luò)分析儀檢測(cè)）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測(cè)試）。

最終進(jìn)行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產(chǎn)品符合高頻高速傳輸要求。