高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動(dòng)控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動(dòng) ±3%。

圖形電鍍：通過光刻技術(shù)定義線路圖形，然后對(duì)圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導(dǎo)線主體。對(duì)于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)。

種子層沉積：構(gòu)建導(dǎo)電基底

采用物相沉積（PVD）或化學(xué)鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導(dǎo)電層（銅或鎳）。

種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導(dǎo)電通道。

沉積后需做簡易附著力檢測，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。

2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。

深圳沙井載板電鍍加工，深圳沙井高頻高速線路板電鍍加工