高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動 ±3%。
低信號損耗：利用銀等低電阻率金屬作為鍍層材料，在高頻趨膚效應(yīng)下，降低信號傳輸損耗。如沉銀工藝在 10GHz 信號下，插入損耗僅為 0.18dB / 厘米。
種子層沉積：構(gòu)建導(dǎo)電基底
采用物相沉積（PVD）或化學(xué)鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導(dǎo)電層（銅或鎳）。
種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導(dǎo)電通道。
沉積后需做簡易附著力檢測，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。高頻高速線路板電鍍加工
