核心工藝特點

鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。

對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。

需結合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。

電子載板電鍍加工主流工藝類型

電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。

化學鍍：無需通電，鍍層均勻性好，適配復雜結構載板（如盲孔、細線路），常用于打底鍍層。

脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。

通訊載板電鍍加工工藝流程

前處理：包括對載板進行激光鉆微導通孔、去鉆污等操作，然后用化學鍍銅或碳直接金屬化工藝等進行初級金屬化，形成一層薄的導電晶種層，為后續(xù)電鍍做準備。

圖形電鍍：在經(jīng)過前處理的載板上，通過光刻技術形成圖形，然后進行電鍍，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐。

表面處理電鍍：根據(jù)需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤的抗氧化性與鍵合可靠性。

后處理：電鍍完成后，進行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對鍍層進行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。

通訊載板電鍍加工關鍵技術

電鍍液配方優(yōu)化：為了實現(xiàn)高精度的電鍍效果，需要針對不同的鍍層和工藝要求，優(yōu)化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。

添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關鍵作用，通過控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實現(xiàn)超細線路的均勻電鍍，避免出現(xiàn)鍍層橋連、空洞等缺陷。

設備與工藝參數(shù)調(diào)控：先進的電鍍設備能夠控制電場、電流密度、溫度、時間等參數(shù)，確保電鍍過程的穩(wěn)定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過合理設置脈沖參數(shù)，可以改善鍍層的結晶結構，提高鍍層的性能。