表面處理：根據應用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護，對關鍵區(qū)域進行選擇性電鍍金。

后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機防氧化劑，以延長其儲存壽命。

種子層沉積：構建導電基底

采用物相沉積（PVD）或化學鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導電層（銅或鎳）。

種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導電通道。

沉積后需做簡易附著力檢測，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。

后處理與檢測：保障產品合格

進行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。

開展檢測：包括鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（劃格測試）、阻抗值（網絡分析儀檢測）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測試）。

最終進行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產品符合高頻高速傳輸要求。

2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。

深圳沙井載板電鍍加工，深圳沙井高頻高速線路板電鍍加工