表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導等結構中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra圖形電鍍：通過光刻技術定義線路圖形，然后對圖形區(qū)域進行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導線主體。對于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結晶結構。

表面處理：根據(jù)應用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護，對關鍵區(qū)域進行選擇性電鍍金。

后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機防氧化劑，以延長其儲存壽命。

后處理與檢測：保障產品合格

進行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。

開展檢測：包括鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（劃格測試）、阻抗值（網(wǎng)絡分析儀檢測）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測試）。

最終進行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產品符合高頻高速傳輸要求。