上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點: COB封裝填充
要求：
低溫固化，流動性好，固化后亮光
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
2026-02-08 11:20 1793次瀏覽
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