上海半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過(guò)回流焊，耐濕熱性好
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：?jiǎn)谓M份環(huán)氧膠
上海半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
上海半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
2026-02-08 10:42 1996次瀏覽
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