上海軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000
產(chǎn)品名稱:軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求:
耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
上海金泰諾材料科技有限公司
地址:松樂(lè)路128號(hào)
聯(lián)系:陳工
手機(jī):13817204081
微信: