承接：BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，
BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，
芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。
批量承接無(wú)鉛BGA植球IC鍍腳等芯片返修加工
2022-07-21 14:17 839次瀏覽
價(jià) 格：
面議
深圳市卓匯芯科技有限公司
地址：寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)一棟二樓
聯(lián)系：張先生
手機(jī)：13049876467