首先，F(xiàn)PC加工生產銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。FPC加工生產清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在FPC加工生產露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，F(xiàn)PC加工生產大板就做好了。

FPC加工生產雙層板的結構：當FPC加工生產電路的線路太復雜、FPC加工生產單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用FPC加工生產雙層板甚至多層板。

首先說說無膠FPC加工生產類型產品。價格上無膠FPC加工生產柔性板相對于FPC加工生產有膠材料的要貴很多，主要在于無膠FPC加工生產基材的加工難度高而復雜。但就性能來說，無膠FPC加工生產其在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠FPC加工生產產品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠FPC加工生產產品。因此主要應用于一些要求性能較高的產品。

與剛性PCB板相同，F(xiàn)PC加工生產軟板也分單面、雙面、多層撓性線路板。

單面FPC加工生產軟性線路板一般結構為：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)，一些特殊軟板如單面雙接觸（異面板）、單面鏤空板（也有雙面鏤空線路板）都只有一層銅鉑。