返修加工服務(wù)
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復(fù)等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除錫
長期提供BGA返修的技術(shù)支持
2022-07-07 20:42 352次瀏覽
價 格：
￥ 3
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