鉑催化劑，鈀催化劑，鉑鈀催化劑，鉑錸催化劑，鈀金催化劑，銠催化劑，白銀催化劑，鈀炭，鈀碳，鉑炭，銠炭等各種貴金屬催化劑。電鍍(表面處理廠)：鍍金、銀、鈀、鉑、銠的廢水，廢渣，廢泥等材料。電子元件廠：擦銀布，導(dǎo)電銀膠，銀瓷片，金漿回收價格，銀漿罐等貴金屬廢料等。

金漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿，其中高中溫?zé)Y(jié)鍍金回收型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面，低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。鈀碳催化劑不能暴露于空氣，容易著火，所以一般是用50%的濕鈀碳，加料時必須用惰性氣體保護(hù)，否則和溶劑蒸汽摩擦也會引起著火鉑銠絲回收除了性，關(guān)鍵在催化劑中毒控制和損耗控制。

導(dǎo)電顆粒之間的接觸銀漿很多,所形成的電路的比銀漿大鉛錘坩堝中加熱直至熔化。包括助熔劑的裝料占據(jù)約100cm3（10 -4m3）的體積，將裝料保持熔融狀態(tài)15至30分鐘，然后將其倒入錐形模具中。然后將銀鈕扣與爐渣分離。銀漿扣的重量通常為銀污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散裝銀的30倍以上。

陶瓷基板中使用的導(dǎo)電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復(fù)上述實(shí)施例中公開的回收方法。與實(shí)施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無光澤。實(shí)施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導(dǎo)電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機(jī)物離開系統(tǒng)后。