金漿中的助劑主要是指導電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會對導電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。以此方式，獲得即使長時間連續(xù)進行鍍覆處理也具有較少的固體沉淀并且具有較長的儲存穩(wěn)定性而不能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地，選擇性地加入。

通過在這樣的溶液中包含非離子表面活性劑，鍍膜的外觀，細度光滑度，粘附性和均勻的電沉積得以改善。根據第二方面，本回收工藝提供了一種使用銀焊條銅的電解鍍覆回收方法。如上述方面所述的銅電鍍液，其中在電鍍時，流向被電鍍基板的電流密度其目的在于進一步降低系釬料合金的熔點并抑制成本的增加。

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