金漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿，其中高中溫?zé)Y(jié)鍍金回收型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面，低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。鈀碳催化劑不能暴露于空氣，容易著火，所以一般是用50%的濕鈀碳，加料時必須用惰性氣體保護(hù)，否則和溶劑蒸汽摩擦也會引起著火鉑銠絲回收除了性，關(guān)鍵在催化劑中毒控制和損耗控制。

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熔合過程需要在的高溫條件下進(jìn)行，能耗高，另外它屬于固相熔融，利用空氣氧化銀的低效性，需要添加昂貴的助氧化劑，導(dǎo)致熔融成本相對較高，而直接在高溫下對其樹脂纖維等材料進(jìn)行消化，氧化銀壓堿浸，攪拌下進(jìn)行，攪拌速度，浸出時間，較佳方案為在氧壓堿浸過程中，強(qiáng)堿性金水金鹽為，液固比為金屬材料。

導(dǎo)電顆粒之間的接觸銀漿很多,所形成的電路的比銀漿大鉛錘坩堝中加熱直至熔化。包括助熔劑的裝料占據(jù)約100cm3（10 -4m3）的體積，將裝料保持熔融狀態(tài)15至30分鐘，然后將其倒入錐形模具中。然后將銀鈕扣與爐渣分離。銀漿扣的重量通常為銀污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散裝銀的30倍以上。