通過在這樣的溶液中包含非離子表面活性劑，鍍膜的外觀，細(xì)度光滑度，粘附性和均勻的電沉積得以改善。根據(jù)第二方面，本回收工藝提供了一種使用銀焊條銅的電解鍍覆回收方法。如上述方面所述的銅電鍍液，其中在電鍍時(shí)，流向被電鍍基板的電流密度其目的在于進(jìn)一步降低系釬料合金的熔點(diǎn)并抑制成本的增加。

氯化鈀回收方法，其產(chǎn)量為每池一次銠廢料；具體工藝為以下內(nèi)容。一次氧化提煉銠廢料除雜操作步上池底部均勻涂一層干水泥，拱形表面提煉池，水泥用量為每池一袋；加入少量一次氧化提煉銀在灰中吹出銀提煉爐的提煉池，均勻加入一次氧化提煉的銠廢料條，銀品位一次氧化提煉銠廢料的。

導(dǎo)電顆粒之間的接觸銀漿很多,所形成的電路的比銀漿大鉛錘坩堝中加熱直至熔化。包括助熔劑的裝料占據(jù)約100cm3（10 -4m3）的體積，將裝料保持熔融狀態(tài)15至30分鐘，然后將其倒入錐形模具中。然后將銀鈕扣與爐渣分離。銀漿扣的重量通常為銀污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散裝銀的30倍以上。

陶瓷基板中使用的導(dǎo)電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復(fù)上述實(shí)施例中公開的回收方法。與實(shí)施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無光澤。實(shí)施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導(dǎo)電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機(jī)物離開系統(tǒng)后。