鉑催化劑，鈀催化劑，鉑鈀催化劑，鉑錸催化劑，鈀金催化劑，銠催化劑，白銀催化劑，鈀炭，鈀碳，鉑炭，銠炭等各種貴金屬催化劑。電鍍(表面處理廠)：鍍金、銀、鈀、鉑、銠的廢水，廢渣，廢泥等材料。電子元件廠：擦銀布，導(dǎo)電銀膠，銀瓷片，金漿回收價(jià)格，銀漿罐等貴金屬?gòu)U料等。

導(dǎo)電顆粒之間的接觸銀漿很多,所形成的電路的比銀漿大鉛錘坩堝中加熱直至熔化。包括助熔劑的裝料占據(jù)約100cm3（10 -4m3）的體積，將裝料保持熔融狀態(tài)15至30分鐘，然后將其倒入錐形模具中。然后將銀鈕扣與爐渣分離。銀漿扣的重量通常為銀污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散裝銀的30倍以上。

陶瓷基板中使用的導(dǎo)電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復(fù)上述實(shí)施例中公開(kāi)的回收方法。與實(shí)施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無(wú)光澤。實(shí)施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導(dǎo)電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機(jī)物離開(kāi)系統(tǒng)后。

金與大部分化學(xué)物都不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但可以被氯、氟、王水及氰化物侵蝕。金能夠被水銀溶解，形成汞齊（但這并非化學(xué)反應(yīng)）；能夠溶解銀及堿金屬的硝酸不能溶解金。以上兩個(gè)性質(zhì)成為黃金精煉技術(shù)的基礎(chǔ)，分別稱(chēng)為“加銀分金法”（inquartation）及“金銀分離法”（parting）。凈化后以甲磺酸為原料，用電解法制備了甲磺酸錫錫和甲磺酸銀銀。但是如果廢料中除銀以外的其他金屬以元素形式存在，它們會(huì)電解溶解在溶液中。