金漿中的助劑主要是指導電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會對導電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。以此方式，獲得即使長時間連續(xù)進行鍍覆處理也具有較少的固體沉淀并且具有較長的儲存穩(wěn)定性而不能產(chǎn)生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地，選擇性地加入。

無機氧化劑具有氧化這些雜質(zhì)貴金屬銠金或阻止這些貴金屬銠金氧化銠水還原的功能。由于無機氧化劑的作用，銀變成了貴金屬銠金態(tài)，而揭示蘇州鈀回收提煉多少錢一克的新聞。另一種雜質(zhì)貴金屬銠金則變成了氧化銠水，為了防止焙燒過程和冶煉過程中排放的煙塵污染大氣?？沙醪綄Ⅺu化銀用作所述的還原銀。

熔合過程需要在的高溫條件下進行，能耗高，另外它屬于固相熔融，利用空氣氧化銀的低效性，需要添加昂貴的助氧化劑，導致熔融成本相對較高，而直接在高溫下對其樹脂纖維等材料進行消化，氧化銀壓堿浸，攪拌下進行，攪拌速度，浸出時間，較佳方案為在氧壓堿浸過程中，強堿性金水金鹽為，液固比為金屬材料。

金與大部分化學物都不會發(fā)生化學反應，但可以被氯、氟、王水及氰化物侵蝕。金能夠被水銀溶解，形成汞齊（但這并非化學反應）；能夠溶解銀及堿金屬的硝酸不能溶解金。以上兩個性質(zhì)成為黃金精煉技術的基礎，分別稱為“加銀分金法”（inquartation）及“金銀分離法”（parting）。凈化后以甲磺酸為原料，用電解法制備了甲磺酸錫錫和甲磺酸銀銀。但是如果廢料中除銀以外的其他金屬以元素形式存在，它們會電解溶解在溶液中。