金漿按燒結(jié)溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿,其中高中溫?zé)Y(jié)鍍金回收型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面,低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。鈀碳催化劑不能暴露于空氣,容易著火,所以一般是用50%的濕鈀碳,加料時(shí)必須用惰性氣體保護(hù),否則和溶劑蒸汽摩擦也會引起著火鉑銠絲回收除了性,關(guān)鍵在催化劑中毒控制和損耗控制。
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導(dǎo)電顆粒之間的接觸銀漿很多,所形成的電路的比銀漿大鉛錘坩堝中加熱直至熔化。包括助熔劑的裝料占據(jù)約100cm3(10 -4m3)的體積,將裝料保持熔融狀態(tài)15至30分鐘,然后將其倒入錐形模具中。然后將銀鈕扣與爐渣分離。銀漿扣的重量通常為銀污泥重量的43%至45%于4.0x1050.厘米,是散裝銀的30倍以上。

