金漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會對導(dǎo)電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。

含貴金屬鈀廢液中貴金屬鈀的存在形態(tài)主要為Pd(Ⅳ)與Pd(Ⅱ)氧化態(tài)的貴金屬鈀'其傳統(tǒng)的分離與富集方法是氯貴金屬鈀酸銨積淀法與二氯二氨絡(luò)亞貴金屬鈀法。氯貴金屬鈀酸銨積淀法是利用Pd(Ⅳ)化合物能夠與氯化銨作用生成難溶的(NH4)2PdCl6積淀，從而使廢液中的貴金屬鈀與廢水中的大部分賤金屬及某些貴金屬分離。由于貴金屬鈀在氯化物液體中一般以Pd(Ⅱ)存在，因此在積淀前必須向液體中加氧化劑。

當(dāng)然煉金的熔渣中提取銀。一種已知的從氯渣中提取銀的方法，包括浸出在含有二氧化氮或氯的氣態(tài)氧化劑存在下，用水醋酸銠將爐渣中的有色貴金屬銠金雜質(zhì)去除，將濾餅與煤和蘇打熔制得銠廢料專利申請年月日。該方法允許處理銀含量小于的爐渣。

陶瓷基板中使用的導(dǎo)電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復(fù)上述實施例中公開的回收方法。與實施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無光澤。實施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導(dǎo)電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機物離開系統(tǒng)后。