3X8 高頻芯料

產品類型：非接觸式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）

封裝材料：PVC、ABS、PET

芯片型號：Mifares150、Mifares170、MifareUltralight10、ICODE2，DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多種型號的兼容芯片。

響應頻率：13.56MHZ.

芯料規(guī)格：3x8 高頻芯料每大版芯料排布數量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等規(guī)格。