從焊料和觸點廢合金中回收銀。焊料和觸點廢合金中銀含量高達80%的，都可鑄成陽極直接電解，電銀品位可達99.98%以上。含銀72%的銀銅合金也可直接進行電解，產(chǎn)出達99.95%的電銀，但電解液中的含銅量迅速增加，增加了電解液凈化量。采用交換樹脂電極隔膜技術(shù)，處理銀銅合金時除可產(chǎn)出電銀外，還可綜合回收銅。對其它低銀合金，可用稀硝酸浸出，鹽酸(或NaCl)沉銀，用水合肼等還原劑還原或用直接熔煉的方法回收其中的銀。

鍍金廢料的金一般處于鍍件的表面，許多鍍金廢件在回收完表面金層后，其基體材料可以重復使用。常用方法有利用熔融鉛熔解貴金屬的鉛熔退金法、利用鍍層與基體受熱膨脹系數(shù)不同的熱膨脹退鍍法、利用試劑溶解的化學退鍍法和電解退鍍法等。

彩金就是在黃金中配以各種其它金屬如：鋁、銀、鎘、鈀等，使首飾呈現(xiàn)出紫紅、粉紅、藍、綠、灰等顏色。彩金就是K金。如我們通常所見的18K白金，人們往往會認為是鉑金的一種，其實18K白金為含金75％、含銀10％、含鋅10％、含鎳5％的白色黃金，港澳亦稱“大成K白金”，或“33千金”，只因外觀與白金首飾相似，人們往往混淆，只要仔細觀察標記就不難將二者分開。

足金：指金含量千分數(shù)不小于990，打“金”、“GOLD990”或“G990”標記。

千足金：指金含量千分數(shù)不小于999，打“千足金”，“GOLD999”或“G999”標記。

K金：一般指金含量從8K到24K的貴金屬首飾（1K＝4．1666……％）。標記為24K、18K、9K或750（即金含量75％，也稱做18K）、583（金含量58．3％，相當于14K）等。