隨著合成膠黏劑產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，具有優(yōu)異性能的一些高分子材料如環(huán)氧樹脂、有機硅等材料已成為微電子封裝領(lǐng)域不可缺少的封裝材料。人們必須根據(jù)可靠性要求選用合適的材料，并嚴格工藝控制。人們選用的膠黏劑適用于高可靠性微電子封裝，到目前為止已封帽器件7萬余只。封口成品率達到99%以上，其可靠性通過了嚴格的考核，取得了良好的經(jīng)濟效益和社會效益。
廣州微電子應(yīng)用IC封裝膠，滿足客戶的不同要求
2021-06-23 17:00 1819次瀏覽
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