上海斯米克HL325銀焊條
熔點：645-685℃ 相當AWS 飛機牌BAg-36
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
HL325用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
一、銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能簡介
上海斯米克HL325銀焊條
2026-02-12 11:25 1639次瀏覽
價 格：
￥ 2000
春碩焊材
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聯(lián)系：馬亮
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