斯米克25%銀焊條
相當國標BAg25CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-37 熔點：745-775℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
一、銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能簡介
斯米克25銀焊條
2026-02-12 11:13 1501次瀏覽
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春碩焊材
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