1.光通信模塊固晶治具應(yīng)用:用于制造光收發(fā)模塊(如TO-CAN、BOX、COC等),封裝激光器(LD)、探測(cè)器(PD)、調(diào)制器(EML)等核心芯片。核心要求:超...
一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB(Chip-on-Board)光源的生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)或老化過(guò)程中,實(shí)現(xiàn)防塵蓋的自動(dòng)、、可靠的開(kāi)合,以避免芯片和熒光粉在...
一、核心設(shè)計(jì)理念與目標(biāo)理念:通過(guò)模塊化、可調(diào)節(jié)的設(shè)計(jì),取代傳統(tǒng)的單一固定式載具,實(shí)現(xiàn)“一具多用”。目標(biāo):高兼容性:支持尺寸范圍內(nèi)(如20x20mm至50x50m...
FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板(FPC,FlexiblePrintedCircuit)的特殊工裝夾具,其核心特點(diǎn)是利用磁吸原理實(shí)現(xiàn)快...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)植物生長(zhǎng)燈COB載具的核心使命是:在封裝(固晶、焊線、封膠)和老化測(cè)試過(guò)程中,確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)植物生長(zhǎng)燈COB載具的核心使命是:在封裝(固晶、焊線、封膠)和老化測(cè)試過(guò)程中,確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶(DieBonding)、焊線(WireBonding)、點(diǎn)熒光膠(PhosphorCoating)、老化測(cè)...
針對(duì)“MiniLEDCOB封裝載具”,我們進(jìn)入了一個(gè)對(duì)精度、潔凈度和熱管理要求都極高的領(lǐng)域。MiniLED芯片尺寸更?。ㄍǔ?00-300μm),密度更高,這對(duì)...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)***的熱阻(ThermalResistance):這是核心的指標(biāo)。目標(biāo)是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到載具,再通過(guò)載具散失到環(huán)境中(或冷卻系...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)超高精度:核心目標(biāo),通常要求定位精度在±10μm以?xún)?nèi),甚至更高(如鍵合工序)。真空吸附與穩(wěn)定夾持:必須平穩(wěn)、無(wú)應(yīng)力地固定PCB基板,防止任...
1.治具核心設(shè)計(jì)目標(biāo)高剛性&高強(qiáng)度:必須能承受高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的巨大離心力而不發(fā)生形變或斷裂。的動(dòng)平衡:這是關(guān)鍵的一點(diǎn)。任何微小的不平衡在高速下都會(huì)產(chǎn)生劇烈...
1.設(shè)計(jì)核心目標(biāo)與原則核心目標(biāo):實(shí)現(xiàn)單一載具主體對(duì)一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。設(shè)計(jì)原則:模塊化:使用可快速更換的適配板(AdapterPlate...
產(chǎn)品名稱(chēng):SMT托盤(pán);應(yīng)用范圍:PCB制程過(guò)程中的貼片焊接;主要材料:勞士領(lǐng)合成石,鋁合金; 產(chǎn)品功能:1、支撐薄PCB板或柔性線路板過(guò)回流焊;2、用...
產(chǎn)品名稱(chēng):SMT托盤(pán);應(yīng)用范圍:PCB制程過(guò)程中的貼片焊接;主要材料:勞士領(lǐng)合成石,鋁合金; 產(chǎn)品功能:1、支撐薄PCB板或柔性線路板過(guò)回流焊;2、用...
smt印刷貼片過(guò)爐治具有以下的功能1用來(lái)支撐較薄的板子或者柔性板子進(jìn)行smt印刷貼片過(guò)爐生產(chǎn)制程2一些不規(guī)則外形的板子或者沒(méi)有板邊的板子,需要做SMT托盤(pán)來(lái)支撐...
一、核心功能與原理磁吸固定在治具底座內(nèi)嵌入永磁鐵或電磁鐵,F(xiàn)PC通過(guò)覆蓋磁性材料的載板(如磁性鋼片)吸附固定。優(yōu)勢(shì):無(wú)需物理壓扣或膠粘,避免損傷FPC脆弱表面。...
產(chǎn)品名稱(chēng):SMT托盤(pán);應(yīng)用范圍:PCB制程過(guò)程中的貼片焊接;主要材料:勞士領(lǐng)合成石,鋁合金; 產(chǎn)品功能:1、支撐薄PCB板或柔性線路板過(guò)回流焊;2、用...
電視背光COB模塊的生產(chǎn)特點(diǎn)決定了治具的設(shè)計(jì)方向:大尺寸與高精度并存:治具的尺寸可能超過(guò)1米,但需要保證整個(gè)平面范圍內(nèi)的超高平整度和對(duì)位精度,以應(yīng)對(duì)數(shù)千甚至上萬(wàn)...
一、核心挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)目標(biāo)汽車(chē)大燈COB光源的特點(diǎn)決定了載具面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn):超高功率密度:?jiǎn)晤wCOB芯片功率可達(dá)數(shù)十瓦,產(chǎn)生巨大熱量,散熱是首要任務(wù)。結(jié)溫(Tj)必...
一、核心挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)目標(biāo)MiniLED的特性(芯片尺寸50-200μm,間距0.1-1.0mm)決定了其載具面臨前所未有的挑戰(zhàn):超高精度:需要亞微米級(jí)的定位和重復(fù)...
一、核心目標(biāo)與設(shè)計(jì)理念核心目標(biāo):在測(cè)試、老化或焊接過(guò)程中,為COBLED芯片提供一個(gè)超低熱阻的路徑,將芯片產(chǎn)生的熱量快速地導(dǎo)出,確保芯片結(jié)溫(Tj)始終被控制在...
一、核心設(shè)計(jì)理念與目標(biāo)理念:通過(guò)模塊化、可調(diào)節(jié)的設(shè)計(jì),取代傳統(tǒng)的單一固定式載具,實(shí)現(xiàn)“一具多用”。目標(biāo):高兼容性:支持尺寸范圍內(nèi)(如20x20mm至50x50m...
一、核心功能與應(yīng)用場(chǎng)景功能:在高速旋轉(zhuǎn)的離心機(jī)上,安全、可靠地固定住承載了COB芯片的基板(通常是鋁基板、陶瓷基板等),使其承受巨大的離心力(通常用G力表示,如...
一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB(Chip-on-Board)光源的生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)或老化過(guò)程中,實(shí)現(xiàn)防塵蓋的自動(dòng)、、可靠的開(kāi)合,以避免芯片和熒光粉在...
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