您可以通過以下問題快速判斷:我的板子上有沒有既需要焊接的插件孔,又有已經貼裝好的貼片元件?是 ->需要治具。我的板子是不是雙面都有貼片元件,且其...
分板治具的應用范圍極廣,覆蓋了從廉價消費電子到高端工業(yè)設備的所有領域。1.消費電子產品(應用領域)這類產品產量巨大,且普遍采用小型PCB拼板生產,對分板效率和安...
如果不使用專業(yè)的分板治具,而是采用徒手掰板或簡易工具,會帶來災難性的后果:機械應力損傷:元件裂紋: 掰板產生的巨大彎曲和扭轉載荷,會傳遞到PCB和元器...
根據(jù)產品特點,會選擇不同的分板治具:銑刀式分板治具:原理: 利用高速旋轉的銑刀,沿著PCB拼板預先設計好的路徑(通常是郵票孔或無連接結構的縫隙)進行切...
1.尺寸小、輕薄或柔軟的PCB板典型產品:智能手機主板TWS藍牙耳機主板智能手表/手環(huán)主板無人機飛控板便攜式醫(yī)療設備PCB(如助聽器、血糖儀)為何需要:這類PC...
以下是按生產工藝流程梳理的主要治具類型:1.SMT段:組裝與焊接a.錫膏印刷治具/鋼網(wǎng)是什么: 本質上就是鋼網(wǎng),是一塊有鏤空圖形的激光切割不銹鋼薄板。...
SMT治具的應用范圍極其廣泛,可以說,幾乎所有涉及PCB板(印制電路板)的現(xiàn)代電子產品,在其制造和測試環(huán)節(jié)都可能用到SMT治具。治具的使用與否和種類,主要不取決...
使用前檢查:清潔度: 確保治具工作面清潔,無焊錫渣、灰塵、雜物。特別是定位銷孔和探針接觸點。完整性: 檢查治具是否有破損、裂紋、變形。檢查定...
這種治具的核心要求是耐高溫、不變形、熱傳導率低、不影響熱風流動。設計要點:薄壁設計:在保證強度的前提下,盡量做薄治具邊框和支撐,減少對熱風的阻擋。風道設計:底部...
一、核心評估因素(選擇依據(jù))您需要從以下幾個維度來評估您的特定應用需求:熱性能(最關鍵因素)連續(xù)工作溫度:材料必須能承受工藝中的峰值溫度和長時間的連續(xù)暴露。例如...
一、設計階段:從源頭保證精度高質量的設計輸入使用、最準確的源文件:確保提供的Gerber、CAD等文件是最終版本,任何微小的變更都必須同步更新。明確基準:在設計...
要求一:定位這是治具最基本、最核心的要求,是所有功能的前提。內容:治具必須能夠將PCB板快速、地定位到正確的位置。如何實現(xiàn):利用PCB板上的工藝定位孔,配備高精...
步:設計準備與數(shù)據(jù)分析這是治具的“藍圖規(guī)劃”階段,至關重要。獲取設計文件:從客戶或研發(fā)部門獲取的PCB設計文件,包括 Gerber文件、PCB位號圖、...
一、波峰焊治具制作方法制作過程可以概括為五個核心步驟,從數(shù)字化設計到物理實體加工。第1步:設計準備獲取資料:收集的PCB設計文件,包括Gerber文件、PCB布...
波峰焊治具制作規(guī)范1.目的明確波峰焊治具的設計、制作、驗收標準,確保治具能滿足生產需求,保障PCBAssembly(PCBA)在波峰焊過程中的焊接質量,保護敏感...
承載與定位:手表/手環(huán)的PCB通常形狀不規(guī)則(非矩形),帶有弧形或缺口。治具可以提供一個的、與PCB外形匹配的底座,確保PCB在流水線上傳輸和貼片時位置不變。支...
回流焊載具材料:通常采用合成石或進口鋁材。合成石具有的耐高溫性、隔熱性和尺寸穩(wěn)定性,是。特點:根據(jù)PCB形狀鏤空,并設計有支撐柱、定位銷和壓塊,確保PCB平穩(wěn)過...
數(shù)碼相機和攝像機屬于中高端、高復雜度、高可靠性的電子產品,其PCBA(印制電路板組件)具有以下顯著特點,這也直接決定了其SMT治具的設計方向:高密度集成:主板通...
與手機、智能穿戴等小型設備不同,電視機的電路板有其顯著特點:板卡種類多:一臺電視通常包含:主板:尺寸較大,是治具服務的核心。電源板:元件較密集,且可能有較高的散...
1.SMT生產流程治具回流焊載具密集的支撐柱:在大型BGA和芯片下方,以及PCB中間區(qū)域的背面,必須設計足夠多、分布均勻的支撐點,確保整個板面受力均勻。輕量化與...
根據(jù)在生產線上的不同用途,電源板SMT治具主要分為以下幾類:a.刷錫膏治具/鋼板/鋼網(wǎng)作用:在SMT流程的步,將錫膏通過治具上的開口地印刷到電路板的焊盤上。電源...
定位:使用定位銷(DowelPin)和擋邊,確保PCB在治具中的位置每次都無誤。材料選擇:鋼網(wǎng):不銹鋼。過爐托盤:合成石(隔熱性好、不變形)、鋁合金(強度高、散...
1.刷錫膏治具/鋼網(wǎng)作用:地將錫膏印刷到高密度、細間距的焊盤上。主控板特點:超薄鋼網(wǎng):主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件,引腳間距非...
精度至上:所有定位孔、支撐柱、探針的位置公差必須控制在極小的范圍內(如±0.05mm)。信號完整性:治具材料和結構不能引入電磁干擾,影響高速信號的傳輸。防靜電:...
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