核心原則

使用FPC過爐治具的核心目標是：為柔軟的FPC提供一個剛性的支撐平面，防止其在SMT流程中收縮、變形、起皺或卡住，并確保印刷和焊接的精度。

使用步驟詳解步：準備工作治具檢查與清潔：

清潔度：使用氣槍和無塵布（可蘸取少量酒精）徹底清潔治具表面的灰塵、錫珠和助焊劑殘留。特別是定位針孔和真空吸附孔，必須保持通暢。

完整性：檢查治具是否有裂紋、嚴重燒焦或變形。檢查定位銷是否有磨損或彎曲。

版本核對：確認治具上的料號與當前生產(chǎn)的FPC料號一致。

FPC準備：

確保FPC來料平整，無褶皺、無撕裂。

第二步：FPC的安裝與固定

這是最關鍵的一步，固定不良是導致良率下降的主要原因。固定方式主要有兩種：

方式一：真空吸附固定（最常用、效果）

放置治具：將治具平穩(wěn)地放在SMT印刷機或貼片機的傳送軌道上。

開啟真空：啟動治具的真空閥門，此時治具表面的吸附孔會產(chǎn)生負壓。

鋪貼FPC：

將FPC對準治具上的定位銷。

輕輕地將FPC套在定位銷上，然后平整地鋪放在治具表面。

在真空吸力下，F(xiàn)PC會被牢牢地、平整地吸附在治具上，消除所有褶皺和翹起。

確認固定：用手輕輕觸摸FPC邊緣，確認其已被完全吸平，沒有鼓起或移位。

方式二：定位銷+高溫膠帶固定（無真空治具時使用）

放置治具：同上。

套入FPC：將FPC對準并套在定位銷上。

粘貼高溫膠帶：

使用耐高溫的聚酰亞胺膠帶，將FPC的多個邊緣（通常是4個角或長邊）粘貼固定在治具上。

注意：膠帶不能覆蓋焊盤、測試點或元件位。粘貼時要保證FPC平整拉緊，但不能過度用力導致FPC拉伸變形。

第三步：進行SMT流程錫膏印刷：

將帶有FPC的治具流入錫膏印刷機。

鋼網(wǎng)下壓時，由于FPC被治具支撐且平整，能與鋼網(wǎng)完美貼合，從而印刷出厚度均勻、輪廓清晰的錫膏。

SPI檢驗：

使用3D錫膏檢測儀檢查印刷質(zhì)量。由于有治具支撐，測量結果更穩(wěn)定可靠。

元件貼裝：

將治具流入貼片機。貼片機的相機通過識別治具上的基準點或FPC上的基準點來進行貼裝。

真空吸附同樣能防止貼片頭下壓時FPC發(fā)生位移或下陷。

回流焊接：

爐溫 profile：FPC通常不耐極端高溫，且因為治具（尤其是合成石材質(zhì)的）會吸熱，所以需要重新測試和優(yōu)化爐溫曲線，確保FPC實際接收到的溫度在規(guī)格范圍內(nèi)。

治具耐受性：合成石治具本身可以承受回流焊的高溫。

流入回流焊爐：這是對治具和FPC的最終考驗。

關鍵點：

第四步：焊接后處理關閉真空/撕除膠帶：

如果使用真空，關閉真空閥門，釋放吸力。

如果使用膠帶，小心地撕下高溫膠帶，避免撕裂FPC或留下殘膠。

焊接完成后，治具冷卻到溫度時：

取下PCBA：

輕輕地將焊接好的FPC（現(xiàn)在已成為PCBA）從定位銷上取下。由于FPC柔軟，取件時要特別小心，使用吸筆或鑷子從邊緣操作，避免直接觸碰元件。

注意：剛過完爐的FPC和治具溫度很高，操作人員需佩戴防熱手套。

治具清潔與回流：

取下PCBA后，立即用氣槍清潔治具表面，為下一個循環(huán)做準備。

將清潔后的治具流回印刷機起始端，開始下一個生產(chǎn)周期。

關鍵注意事項與實踐防靜電：整個操作過程必須在防靜電工作臺面上進行，操作人員需佩戴防靜電手環(huán)。

輕拿輕放：FPC非常脆弱，避免折疊、劃傷或用力拉扯。

定期維護治具：

清潔：每班次結束后徹底清潔治具，防止助焊劑固化積累。

檢查真空孔：定期用針疏通被堵塞的真空吸附孔。

檢查平整度：定期檢查治具是否因長期受熱而發(fā)生變形。

爐溫監(jiān)控：首次使用新治具生產(chǎn)時，必須使用爐溫測試儀實際測量FPC表面的溫度曲線，并根據(jù)結果優(yōu)化爐溫設置。

總結來說，使用FPC手機過爐治具是一個環(huán)環(huán)相扣的精密過程。其中“真空吸附”和“爐溫優(yōu)化”是兩個核心關鍵點。正確的使用方法能極大地提升FPC手機模塊（如攝像頭模組、顯示屏模組、側邊按鍵板等）的SMT生產(chǎn)良率