核心原則
使用FPC過(guò)爐治具的核心目標(biāo)是：為柔軟的FPC提供一個(gè)剛性的支撐平面，防止其在SMT流程中收縮、變形、起皺或卡住，并確保印刷和焊接的精度。
使用步驟詳解步：準(zhǔn)備工作治具檢查與清潔：
清潔度：使用氣槍和無(wú)塵布（可蘸取少量酒精）徹底清潔治具表面的灰塵、錫珠和助焊劑殘留。特別是定位針孔和真空吸附孔，必須保持通暢。
完整性：檢查治具是否有裂紋、嚴(yán)重?zé)够蜃冃巍z查定位銷(xiāo)是否有磨損或彎曲。
版本核對(duì)：確認(rèn)治具上的料號(hào)與當(dāng)前生產(chǎn)的FPC料號(hào)一致。
FPC準(zhǔn)備：
確保FPC來(lái)料平整，無(wú)褶皺、無(wú)撕裂。
第二步：FPC的安裝與固定
這是最關(guān)鍵的一步，固定不良是導(dǎo)致良率下降的主要原因。固定方式主要有兩種：
方式一：真空吸附固定（最常用、效果）
放置治具：將治具平穩(wěn)地放在SMT印刷機(jī)或貼片機(jī)的傳送軌道上。
開(kāi)啟真空：啟動(dòng)治具的真空閥門(mén)，此時(shí)治具表面的吸附孔會(huì)產(chǎn)生負(fù)壓。
鋪貼FPC：
將FPC對(duì)準(zhǔn)治具上的定位銷(xiāo)。
輕輕地將FPC套在定位銷(xiāo)上，然后平整地鋪放在治具表面。
在真空吸力下，F(xiàn)PC會(huì)被牢牢地、平整地吸附在治具上，消除所有褶皺和翹起。
確認(rèn)固定：用手輕輕觸摸FPC邊緣，確認(rèn)其已被完全吸平，沒(méi)有鼓起或移位。
方式二：定位銷(xiāo)+高溫膠帶固定（無(wú)真空治具時(shí)使用）
放置治具：同上。
套入FPC：將FPC對(duì)準(zhǔn)并套在定位銷(xiāo)上。
粘貼高溫膠帶：
使用耐高溫的聚酰亞胺膠帶，將FPC的多個(gè)邊緣（通常是4個(gè)角或長(zhǎng)邊）粘貼固定在治具上。
注意：膠帶不能覆蓋焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)或元件位。粘貼時(shí)要保證FPC平整拉緊，但不能過(guò)度用力導(dǎo)致FPC拉伸變形。
第三步：進(jìn)行SMT流程錫膏印刷：
將帶有FPC的治具流入錫膏印刷機(jī)。
鋼網(wǎng)下壓時(shí)，由于FPC被治具支撐且平整，能與鋼網(wǎng)完美貼合，從而印刷出厚度均勻、輪廓清晰的錫膏。
SPI檢驗(yàn)：
使用3D錫膏檢測(cè)儀檢查印刷質(zhì)量。由于有治具支撐，測(cè)量結(jié)果更穩(wěn)定可靠。
元件貼裝：
將治具流入貼片機(jī)。貼片機(jī)的相機(jī)通過(guò)識(shí)別治具上的基準(zhǔn)點(diǎn)或FPC上的基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)進(jìn)行貼裝。
真空吸附同樣能防止貼片頭下壓時(shí)FPC發(fā)生位移或下陷。
回流焊接：
爐溫 profile：FPC通常不耐極端高溫，且因?yàn)橹尉撸ㄓ绕涫呛铣墒馁|(zhì)的）會(huì)吸熱，所以需要重新測(cè)試和優(yōu)化爐溫曲線，確保FPC實(shí)際接收到的溫度在規(guī)格范圍內(nèi)。
治具耐受性：合成石治具本身可以承受回流焊的高溫。
流入回流焊爐：這是對(duì)治具和FPC的最終考驗(yàn)。
關(guān)鍵點(diǎn)：
第四步：焊接后處理關(guān)閉真空/撕除膠帶：
如果使用真空，關(guān)閉真空閥門(mén)，釋放吸力。
如果使用膠帶，小心地撕下高溫膠帶，避免撕裂FPC或留下殘膠。
焊接完成后，治具冷卻到溫度時(shí)：
取下PCBA：
輕輕地將焊接好的FPC（現(xiàn)在已成為PCBA）從定位銷(xiāo)上取下。由于FPC柔軟，取件時(shí)要特別小心，使用吸筆或鑷子從邊緣操作，避免直接觸碰元件。
注意：剛過(guò)完?duì)t的FPC和治具溫度很高，操作人員需佩戴防熱手套。
治具清潔與回流：
取下PCBA后，立即用氣槍清潔治具表面，為下一個(gè)循環(huán)做準(zhǔn)備。
將清潔后的治具流回印刷機(jī)起始端，開(kāi)始下一個(gè)生產(chǎn)周期。
關(guān)鍵注意事項(xiàng)與實(shí)踐防靜電：整個(gè)操作過(guò)程必須在防靜電工作臺(tái)面上進(jìn)行，操作人員需佩戴防靜電手環(huán)。
輕拿輕放：FPC非常脆弱，避免折疊、劃傷或用力拉扯。
定期維護(hù)治具：
清潔：每班次結(jié)束后徹底清潔治具，防止助焊劑固化積累。
檢查真空孔：定期用針疏通被堵塞的真空吸附孔。
檢查平整度：定期檢查治具是否因長(zhǎng)期受熱而發(fā)生變形。
爐溫監(jiān)控：首次使用新治具生產(chǎn)時(shí)，必須使用爐溫測(cè)試儀實(shí)際測(cè)量FPC表面的溫度曲線，并根據(jù)結(jié)果優(yōu)化爐溫設(shè)置。
總結(jié)來(lái)說(shuō)，使用FPC手機(jī)過(guò)爐治具是一個(gè)環(huán)環(huán)相扣的精密過(guò)程。其中“真空吸附”和“爐溫優(yōu)化”是兩個(gè)核心關(guān)鍵點(diǎn)。正確的使用方法能極大地提升FPC手機(jī)模塊（如攝像頭模組、顯示屏模組、側(cè)邊按鍵板等）的SMT生產(chǎn)良率