防止大面積PCB翹曲：這是最核心的原因。平板電腦的PCB尺寸大且相對較薄，在回流焊爐的高溫下，非常容易發(fā)生熱翹曲。輕微的翹曲會導(dǎo)致焊接不良（如立碑、虛焊），嚴(yán)重的翹曲甚至?xí)拱蹇ㄔ跔t中卡住，造成報廢。治具提供剛性支撐，將其牢牢壓平。

支撐雙面貼片元件：平板電腦主板必然是雙面貼片。當(dāng)焊接第二面時，面已經(jīng)焊好的BGA、連接器等元件會懸空在下。治具通過精密支撐頂針，為這些元件提供穩(wěn)固的“地基”，防止它們因重力在熔融錫膏上移位或掉落。

固定重型/高大元件：平板電腦上可能有大型連接器、電池座、攝像頭接口等相對較重或較高的元件。治具可以設(shè)計局部擋墻和支撐塊，在過爐時固定它們，防落或移位。

標(biāo)準(zhǔn)化傳輸：確保這塊不規(guī)則形狀的PCB能平穩(wěn)地在SMT生產(chǎn)線的傳送帶上運行。

二、 平板電腦過爐治具的設(shè)計特點

由于平板電腦PCB的復(fù)雜性，其治具設(shè)計也更為講究。

材料選擇：

主流選擇：合成石。這是選，因為它耐高溫、不變形、隔熱性好且重量相對較輕。

高強度要求：鋁合金。如果平板結(jié)構(gòu)需要的強度或特殊的散熱/導(dǎo)熱管理，會考慮鋁合金，但成本更高且會影響爐溫。

結(jié)構(gòu)設(shè)計關(guān)鍵點：

大尺寸腔體設(shè)計：腔體深度必須計算，既要能容納PCB厚度，又要保證PCB上表面處于一個理想的平面以供印刷和貼片。

密集的支撐頂針布局：這是設(shè)計的重中之重。工程師需要根據(jù)PCB的Gerber文件，計算出在焊接第二面時，需要在面的哪些位置（通常是BGA芯片底部、大型IC底部、板子中心等受力點）布置支撐頂針，確保頂針都頂在PCB背面無元件的空白區(qū)域。

復(fù)雜的避位加工：平板電腦PCB背面（面）的元件種類多，高度不一。治具需要通過CNC銑出各種不同深度和形狀的下沉區(qū)域，完美避開這些已焊接的元件，防止碰撞。

的定位系統(tǒng)：采用定位銷 + 擋邊的組合，確保PCB能快速、地放入治具，且在整個過爐過程中不會移動。

輕量化與減重設(shè)計：由于治具尺寸大，為了便于操作和減少對傳送帶的影響，會在不影響強度的前提下，在治具底部銑出一些減重槽。

三、 使用流程與關(guān)鍵注意事項

使用流程與FPC治具類似，但有幾個特別需要注意的地方：

上板前檢查：

清潔治具：使用氣槍徹底吹走支撐針孔和避位槽內(nèi)的任何異物。

檢查頂針：確認(rèn)所有彈簧頂針伸縮順暢，沒有卡死或高度不一致的情況。

正確放置PCB：

將PCB的定位孔對準(zhǔn)治具的定位銷，平穩(wěn)放下。

重要：放下后，用手輕輕按壓PCB的幾個角，感受并確認(rèn)PCB是否被底部的支撐頂針平穩(wěn)托住，沒有懸空或晃動。

過爐前后的處理：

爐溫曲線優(yōu)化：這是至關(guān)重要的一步！大面積的合成石治具會吸熱，會改變回流焊爐內(nèi)的熱風(fēng)循環(huán)。必須使用爐溫測試儀，將熱電偶固定在PCB的關(guān)鍵元件上，連同治具一起過爐，測量實際的溫度曲線，并據(jù)此調(diào)整爐溫設(shè)置。直接使用普通PCB的Profile很容易導(dǎo)致冷焊或虛焊。

取板：過爐后，治具和PCB溫度很高，需冷卻后再取板。取板時應(yīng)平穩(wěn)向上拿起，避免因PCB柔軟而彎曲。

四、 與手機PCB治具的對比特性平板電腦PCB過爐治具手機PCB過爐治具尺寸大小核心挑戰(zhàn)防止大面積翹曲防止薄板或軟硬結(jié)合板翹曲支撐設(shè)計支撐頂針布局更密集、更關(guān)鍵支撐重要，但面積小，相對簡單避位復(fù)雜度高，因背面元件多且雜中到高對爐溫的影響非常顯著，必須重新測試Profile顯著，需要測試重量與操作較重，通常需要兩人操作或機械輔助較輕，單人可操作

總結(jié)：

平板電腦PCB的過爐治具是保證其生產(chǎn)良率的關(guān)鍵工裝。它不再是一個簡單的托盤，而是一個集支撐、定位、防變形、熱管理于一體的精密結(jié)構(gòu)件。其設(shè)計的合理性（尤其是支撐頂針的布局）和使用的規(guī)范性（尤其是爐溫曲線的優(yōu)化）直接決定了SMT生產(chǎn)的成敗與效率。