全板電鍍銅及維護：
全板電鍍銅工藝用于保護新沉積的化學銅層，防止其被酸浸蝕，并通過電鍍增厚銅層至適當程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時板面厚度的均勻分布和對深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時消耗情況補充銅光劑，且每兩周更換過濾泵濾芯。
PCB電鍍的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
優(yōu)良的導電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導電性能，降低電阻和信號傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。
良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長電路板的使用壽命。
良好的可焊性：電鍍層可以增強電路板的焊接性能，提高焊接點的質量，降低焊接不良率。
美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產(chǎn)品的整體外觀質量。
在進行PCB電鍍時，需要注意以下幾點：
電鍍液的選擇：應根據(jù)電路板的材質、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。
電鍍條件的控制：電鍍過程中的電流密度、溫度、時間等參數(shù)需嚴格控制，以保證金屬層的均勻性和質量。
電鍍前的預處理：在電鍍前，應對電路板進行清潔、除油、除銹等預處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結合。
電鍍后的處理：電鍍完成后，應對電路板進行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。
水平電鍍技術的產(chǎn)生：
為解決這一問題，行業(yè)內外紛紛探索深孔電鍍技術的改進措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優(yōu)質添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動等手段，配合低電流密度條件，成功擴大了孔內電極反應控制區(qū)，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。
然而，隨著通孔縱橫比的進一步增大或深盲孔的出現(xiàn)，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術應運而生。這一技術是在垂直電鍍工藝的基礎上發(fā)展起來的新穎電鍍技術，通過制造相適應的水平電鍍系統(tǒng)，配合改進的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。
