載板電鍍的工藝流程包括：清潔、脫脂、進(jìn)料、化學(xué)處理、水洗、電解沉積、除膠、終檢等環(huán)節(jié)。其中，化學(xué)處理是整個(gè)工藝流程中重要的環(huán)節(jié)，其影響電鍍效果的因素包括電壓、電流、電解質(zhì)濃度、流速等。
載板電鍍是一種高精度、性、高復(fù)雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項(xiàng)，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
載板電鍍的質(zhì)量檢測(cè)需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開(kāi)，通過(guò)多維度檢測(cè)（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進(jìn)封裝的嚴(yán)苛需求，同時(shí)需結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與下游定制要求動(dòng)態(tài)調(diào)整檢測(cè)方案。
生產(chǎn)效率
水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個(gè)流程時(shí)間在4-10min;
導(dǎo)通能力
No ICD,IST測(cè)試(百萬(wàn)通孔測(cè)試) CAF測(cè)試(小間距CAF改善)
