半導(dǎo)體領(lǐng)域：純銦在半導(dǎo)體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動機的軸承涂層，使?jié)櫥途鶆蚍植?，還可用于半導(dǎo)體器件的制造，如集成電路、芯片等。
先進封裝技術(shù)
應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
精密制造與特殊材料領(lǐng)域
1. 高端軸承與涂層
用途：在航空發(fā)動機、精密機床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數(shù)，提高潤滑性能和抗磨損能力。
場景：飛機渦輪軸承、光刻機精密運動部件等。
2. 低熔點合金與焊料
成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點約 118℃）。
應(yīng)用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業(yè)中的熔斷保護裝置。
科研與前沿技術(shù)
1. 量子計算與超導(dǎo)器件
探索應(yīng)用：銦薄膜作為超導(dǎo)材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制備，利用其超導(dǎo)電性實現(xiàn)低損耗量子信號傳輸。
2. 柔性電子與可穿戴設(shè)備
技術(shù)方向：在柔性電路板（FPC）、電子皮膚中作為可拉伸導(dǎo)電薄膜，利用銦的高延展性滿足器件形變需求。
