先進(jìn)封裝技術(shù)
應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。
特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
航空航天與國(guó)防科技
1. 紅外探測(cè)與成像
用途：在紅外焦平面陣列（IRFPA）中作為芯片互連材料（如銦柱倒裝焊），實(shí)現(xiàn)探測(cè)器芯片與讀出電路的高密度連接。
場(chǎng)景：軍用夜視儀、衛(wèi)星遙感設(shè)備、熱成像儀等。
2. 高溫真空器件
應(yīng)用：在航空航天用真空電子器件（如行波管、磁控管）中作為密封材料或電極鍍膜，利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。
安裝前預(yù)處理
表面清潔：
用無(wú)水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指紋及氧化層（可用無(wú)塵布蘸取溶劑沿同一方向擦拭，避免來(lái)回摩擦）。
若靶材表面有輕微氧化，可用細(xì)砂紙（800~1200 目）輕輕打磨，再用去離子水沖洗并干燥。
靶材檢查：
確認(rèn)靶材無(wú)裂紋、孔洞或脫落（銦質(zhì)地軟，運(yùn)輸或安裝時(shí)易磕碰損傷）。
檢查靶材與靶架的適配性（如尺寸公差、導(dǎo)電性接觸點(diǎn)），確保安裝牢固。
錦鑫業(yè)務(wù)回收范圍：
冶煉廠(chǎng)：黃金，白銀，鉑金，鈀金，銠金，銀鋅電瓶，以及粗鉛,貴鉛,陽(yáng)極泥等廢料;
礦山廠(chǎng)：銅粉，鉛粉，活性炭，載金炭，炭泥，銀粉，銀泥，金泥，一切煉金，煉銀，煉鉑，鈀銠的廢渣廢料等。
電鍍廠(chǎng)：金鹽，銀鹽，金水，鈀水，氯化鈀，金銀廢水等廢料；
電子廠(chǎng)：電子廠(chǎng)回收：半導(dǎo)體藍(lán)膜，半導(dǎo)體鍍金硅片、鍍銀瓷片、壓敏電阻、薄膜開(kāi)關(guān)，廢冷光片，背光源，廢銀漿、鈀漿、擦銀布、擦金布，銀漿罐、金漿罐、含鈀陶瓷片，含金陶瓷片，含銀的陶瓷片、銀焊條、銀焊絲、銀粉、導(dǎo)電銀膠，鍍金，鍍銀，鍍銠鍍鉑等廢料。
首飾廠(chǎng)：拋光打磨粉，地毯，洗手池等廢料；
印刷廠(chǎng)：印刷廢菲林、X光片、定影水；
化工石油廠(chǎng)：鈀，鉑，銠，釕催化劑等。
